Gwneud HDI PCB --- Triniaeth wyneb Aur Trochi
Wedi postio:Ionawr 28, 2023
Categorïau: Blogiau
Tagiau: pcb,pcba,cynulliad pcb,gweithgynhyrchu pcb, gorffeniad wyneb pcb
Mae ENIG yn cyfeirio at Nicel Electroless / Aur Trochi, a elwir hefyd yn gemegol Ni / Au, mae ei ddefnydd wedi dod yn boblogaidd nawr oherwydd yr atebolrwydd am reoliadau di-blwm a'i addasrwydd ar gyfer y duedd dylunio PCB cyfredol o HDI a lleiniau dirwy rhwng BGAs a SMTs .
Mae ENIG yn broses Gemegol sy'n platio'r copr agored â Nicel ac Aur, felly mae'n cynnwys haen ddwbl o orchudd metelaidd, 0.05-0.125 µm (2-5μ modfedd) o Aur trochi (Au) dros 3-6 µm (120-) 240μ modfedd) o Nicel electroless (Ni) fel y darperir yn y cyfeiriad normadol.Yn ystod y broses, mae Nickel yn cael ei adneuo ar arwynebau copr palladium-catalyzed, ac yna aur yn cadw at yr ardal nicel-plated trwy gyfnewid moleciwlaidd.Mae'r cotio nicel yn amddiffyn y copr rhag ocsideiddio ac yn gweithredu fel arwyneb ar gyfer cynulliad PCB, hefyd yn rhwystr i atal y copr a'r aur rhag ymfudo i'w gilydd, ac mae'r haen Au denau iawn yn amddiffyn yr haen nicel tan y broses sodro ac yn darparu isel. ymwrthedd cyswllt a gwlychu da.Mae'r trwch hwn yn parhau'n gyson trwy'r bwrdd gwifrau printiedig.Mae'r cyfuniad yn cynyddu'r ymwrthedd i gyrydiad yn sylweddol ac yn darparu arwyneb delfrydol ar gyfer lleoliad UDRh.
Mae'r broses yn cynnwys y camau canlynol:
1) Glanhau.
2) Micro-ysgythru.
3) Rhag-dipio.
4) Cymhwyso'r activator.
5) Ôl-dipio.
6) Cymhwyso'r nicel electroless.
7) Defnyddio'r aur trochi.
Mae aur trochi fel arfer yn cael ei gymhwyso ar ôl i fasg sodr gael ei gymhwyso, ond mewn rhai achosion, fe'i cymhwysir cyn y broses mwgwd sodr.Yn amlwg, bydd hyn yn llawer uwch na'r gost os yw'r holl gopr wedi'i blatio ag aur ac nid dim ond yr hyn sy'n agored ar ôl mwgwd sodr.
Mae'r diagram uchod yn dangos y gwahaniaeth rhwng ENIG a gorffeniadau arwyneb aur eraill.
Yn dechnegol, ENIG yw'r ateb delfrydol heb blwm ar gyfer PCBs oherwydd ei gynllun cotio a homogenedd pennaf, yn enwedig ar gyfer HDI PCB gyda VFP, SMD a BGA.Mae ENIG yn cael ei ffafrio mewn sefyllfaoedd lle mae angen goddefiannau tynn ar gyfer elfennau PCB fel tyllau platiog a thechnoleg gwasgu.Mae ENIG hefyd yn addas ar gyfer sodro bondio gwifren (Al).Argymhellir ENIG yn gryf ar gyfer anghenion byrddau sy'n cynnwys mathau o sodro oherwydd ei fod yn gydnaws â gwahanol ddulliau cydosod megis UDRh, sglodion fflip, sodro Trwy-Twll, bondio gwifren, a thechnoleg press-fit.Mae arwyneb Ni/Au di-electro yn sefyll i fyny gyda chylchoedd thermol lluosog a thrin llychwino.
Mae ENIG yn costio mwy na HASL, OSP, Arian Trochi a Thun Trochi.Mae pad du neu bad ffosfforws du yn digwydd weithiau yn ystod proses lle mae cronni ffosfforws rhwng yr haenau yn achosi cysylltiadau diffygiol ac arwynebau hollt.Anfantais arall sy'n codi yw priodweddau magnetig annymunol.
Manteision:
- Arwyneb gwastad - Ardderchog ar gyfer cydosod traw mân (BGA, QFP…)
- Wedi solderability rhagorol
- Oes Silff Hir (tua 12 mis)
- Gwrthwynebiad cyswllt da
- Ardderchog ar gyfer PCBs copr trwchus
- Ffafriol ar gyfer PTH
- Da ar gyfer sglodion fflip
- Yn addas ar gyfer Press-fit
- Gwifren Bondable (Pan Ddefnyddir Gwifren Alwminiwm)
- Dargludedd trydanol rhagorol
- Afradu gwres da
Anfanteision:
- Drud
- Pad ffosfforws du
- Ymyrraeth electromagnetig, Colli Signalau Sylweddol ar amledd uchel
- Methu Ailweithio
- Ddim yn Addas ar gyfer Padiau Cyswllt Cyffwrdd
Defnyddiau mwyaf cyffredin:
- Cydrannau arwyneb cymhleth fel Araeau Grid Ball (BGAs), Pecynnau Cwad Fflat (QFPs).
- PCBs gyda Thechnolegau Pecyn Cymysg, press-fit, PTH, bondio gwifren.
- PCBs gyda bondio gwifren.
- Cymwysiadau dibynadwyedd uchel, er enghraifft PCBs mewn diwydiannau lle mae manwl gywirdeb a gwydnwch yn hanfodol, megis defnyddwyr awyrofod, milwrol, meddygol a defnyddwyr pen uchel.
Fel darparwr datrysiadau PCB a PCBA arweiniol gyda mwy na 15 mlynedd o brofiad, mae PCB ShinTech yn gallu darparu pob math o wneuthuriad bwrdd PCB gyda gorffeniad arwyneb amrywiol.Gallwn weithio gyda chi i ddatblygu byrddau cylched ENIG, HASL, OSP ac eraill wedi'u haddasu i'ch gofynion penodol.Rydym yn cynnwys PCBs am bris cystadleuol o graidd metel / alwminiwm ac anhyblyg, hyblyg, anhyblyg-hyblyg, a gyda deunydd FR-4 safonol, TG uchel neu ddeunyddiau eraill.
Yn oli Blogiau
Amser post: Ionawr-28-2023
