newyddion

Bron i gydPCBs gyda haenau dwbl neu aml-haenau defnyddio plated drwy dyllau (PTH) i gysylltu y dargludyddion rhwng haenau mewnol neu allan haenau, neu i ddal gwifrau arweiniol cydrannau.I gyflawni hynny, mae angen llwybrau cysylltiedig da i'r cerrynt lifo drwy'r tyllau.Fodd bynnag, cyn y broses platio, trwy dyllau yn an-ddargludol oherwydd byrddau cylched printiedig yn cael eu cyfansoddi gan ddeunydd swbstrad cyfansawdd nad yw'n dargludol (gwydr epocsi, papur ffenolig, gwydr polyester, ac ati).Er mwyn cynhyrchu conduciveness er bod y llwybrau twll, tua 25 micron (1 mil neu 0.001 yn.) o gopr neu fwy a bennir gan gynllunydd bwrdd cylched yn ofynnol i adneuo electrolytically ar y waliau y tyllau i greu digon o gysylltiad.

Cyn y platio copr electrolytig, y cam cyntaf yw'r platio copr cemegol, a elwir hefyd yn ddyddodiad copr electroless, i gael haen dargludol cychwynnol ar wal y tyllau o fyrddau gwifrau printiedig.Mae adwaith lleihau ocsidiad awtocatalytig yn digwydd ar wyneb swbstrad nad yw'n dargludo tyllau trwodd.Ar y wal mae cot denau iawn o gopr tua 1-3 micromedr o drwch yn cael ei ddyddodi'n gemegol.Ei bwrpas yw gwneud arwyneb y twll yn ddigon dargludol i ganiatáu cronni pellach â chopr wedi'i adneuo'n electrolytig i'r trwch a bennir gan ddylunydd y bwrdd gwifrau.Ar wahân i gopr, gallwn ddefnyddio palladium, graffit, polymer, ac ati fel dargludyddion.Ond copr yw'r opsiwn gorau i'r datblygwr electronig ar yr achlysuron arferol.

Gan fod tabl IPC-2221A 4.2 yn dweud mai'r isafswm trwch copr sy'n cael ei gymhwyso trwy ddull platio copr electroless ar waliau PTH ar gyfer dyddodiad copr cyfartalog yw 0.79 mil ar gyfer dosbarth Ⅰ a Dosbarth Ⅱ a 0.98 mil ar gyferdosbarthⅢ.

Mae'r llinell dyddodiad copr cemegol yn cael ei rheoli'n llawn gan gyfrifiadur a chaiff y paneli eu cario trwy gyfres o faddonau cemegol a rinsio gan y craen uwchben.Ar y dechrau, mae'r paneli pcb yn cael eu trin ymlaen llaw, gan ddileu'r holl weddillion o ddrilio a darparu garwder rhagorol ac electro positif ar gyfer dyddodiad cemegol copr.Y cam hanfodol yw proses desmear permanganate y tyllau.Yn ystod y broses drin, mae haen denau o resin epocsi yn cael ei ysgythru i ffwrdd o ymyl yr haen fewnol a waliau'r tyllau, er mwyn sicrhau adlyniad.Yna mae holl waliau'r twll yn cael eu trochi mewn baddonau gweithredol i gael eu hadu â micro-gronynnau o baladiwm mewn baddonau gweithredol.Mae'r bath yn cael ei gynnal dan gynnwrf aer arferol ac mae'r paneli'n symud yn gyson drwy'r bath i gael gwared ar swigod aer posibl a allai fod wedi ffurfio y tu mewn i'r tyllau.Haen denau o'r copr a adneuwyd ar wyneb cyfan y panel a drilio tyllau ar ôl y bathiad palladium.Mae platio electroless gyda'r defnydd o palladium yn darparu ar gyfer adlyniad cryfaf y cotio copr i'r gwydr ffibr.Ar y diwedd cynhelir arolygiad i wirio mandylledd a thrwch y cot copr.

Mae pob cam yn hanfodol i'r broses gyffredinol.Gall unrhyw gam-drin yn y weithdrefn achosi i'r swp cyfan o fyrddau PCB gael ei wastraffu.Ac mae ansawdd terfynol pcb yn gorwedd yn sylweddol yn y camau hynny a grybwyllir yma.

Yn awr, gyda thyllau dargludol, cysylltiad trydanol rhwng haenau mewnol ac allan haenau sefydlu ar gyfer byrddau cylched.Y cam nesaf yw tyfu'r copr yn y tyllau hynny a haenau uchaf a gwaelod y byrddau gwifrau i'r trwch penodol - electroplatio copr.

Llinellau platio copr electroless cemegol awtomataidd llawn yn PCB ShinTech gyda Thechnoleg PTH blaengar.

Nôl i Blog >>