newyddion

Wedi postio: Chwefror 15, 2022

Categorïau:Blogiau

Tagiau:pcb, pcbs, pcba, cynulliad pcb, smt, stensil

Beth yw Stensil PCB?

Mae PCB Stensil, a elwir hefyd yn rhwyll Dur, yn ddalen o stai

nless dur ag agoriadau toriad laser a ddefnyddir i drosglwyddo swm cywir o past solder i safle dynodedig cywir ar PCB noeth ar gyfer gosod wyneb cydrannau mowntio.Mae'r stensil yn cynnwys ffrâm stensil, rhwyll wifrog a dalen ddur.Mae yna lawer o dyllau yn y stensil, ac mae safleoedd y tyllau hyn yn cyfateb i'r swyddi y mae angen eu hargraffu ar y PCB.Prif swyddogaeth stensil yw adneuo'n gywir y swm cywir o bast solder ar badiau fel bod y cymal sodr rhwng y pad a'r gydran yn berffaith o ran y cysylltiad trydanol a chryfder mecanyddol.

Pan gaiff ei ddefnyddio, rhowch y PCB o dan y stensil, Unwaith y bydd y

stensil wedi'i alinio'n iawn ar ben y bwrdd, mae past solder yn cael ei gymhwyso dros yr agoriadau.

Yna mae'r past solder yn cael ei ollwng i wyneb y PCB trwy dyllau bach yn y safle sefydlog ar y stensil.Pan fydd y ffoil dur wedi'i wahanu oddi wrth y bwrdd, bydd past solder yn aros ar wyneb y bwrdd cylched, yn barod ar gyfer gosod dyfeisiau gosod arwyneb (SMDs).Po leiaf y caiff past solder ei rwystro ar y stensil, y mwyaf y caiff ei adneuo ar y PCB.Gellir ailadrodd y broses hon yn gywir, felly mae'n gwneud y broses UDRh yn gyflymach ac yn fwy cyson a sicrhau cost-effeithiol Cynulliad PCB.

O beth mae Stensil PCB wedi'i wneud?

Mae stensil UDRh yn bennaf wedi'i wneud o ffrâm stensil, rhwyll a

dalen ddur di-staen, a glud.Ffrâm stensil a gymhwysir yn gyffredin yw'r ffrâm sy'n glynu wrth y rhwyll wifrog gyda glud, sy'n hawdd cael tensiwn dalen ddur unffurf, sydd yn gyffredinol 35 ~ 48N / cm2.Mae rhwyll ar gyfer gosod dalen ddur a ffrâm.Ceir dau fath o rhwyllau, rhwyll wifrog dur gwrthstaen a rhwyll polyester polymer.Gall y cyntaf ddarparu tensiwn sefydlog a digonol ond mae'n hawdd ei ddadffurfio a'i wisgo.Fodd bynnag, gall y diweddaraf bara'n hir o'i gymharu â rhwyll wifrog dur di-staen.Mae dalen stensil a fabwysiadwyd yn gyffredinol yn 301 neu 304 o ddalen ddur di-staen sy'n amlwg yn gwella perfformiad y stensil trwy ei briodweddau mecanyddol rhagorol.

Dull Gweithgynhyrchu Stensil

Mae yna saith math o stensiliau a thri dull ar gyfer gweithgynhyrchu stensiliau: ysgythru cemegol, torri laser ac electroforming.Defnyddir stensil dur laser yn gyffredinol.Las

stensil yw'r un a ddefnyddir amlaf mewn diwydiant UDRh, a nodweddir yw:

Defnyddir y ffeil ddata yn uniongyrchol i leihau'r gwall gweithgynhyrchu;

Mae cywirdeb safle agoriadol stensil UDRh yn hynod o uchel: gwall y broses gyfan yw ≤± 4 μ m；

Mae gan agoriad stensil UDRh geometreg, sef conduci

ve i argraffu a mowldio past solder.

Llif proses torri laser: gwneud ffilmiau PCB, cymryd cyfesurynnau, ffeil ddata, prosesu data, torri laser, malu.Mae'r broses gyda chywirdeb cynhyrchu data uchel ac ychydig o ddylanwad ffactorau gwrthrychol;Mae agoriad trapezoidal yn ffafriol i ddemulding, gellir ei ddefnyddio ar gyfer torri manwl gywir, rhadrwydd pris.

Gofynion cyffredinol ac egwyddorion PCB Stencil

1. Er mwyn cael print perffaith o bast solder ar y padiau PCB, bydd y sefyllfa a'r fanyleb benodol yn sicrhau cywirdeb agor uchel, a rhaid i'r agoriad fod yn gwbl unol â'r dull agor penodedig y cyfeirir ato at farciau ariannol.

2. Er mwyn osgoi diffygion sodro fel pontio a gleiniau sodro, rhaid i'r agoriad annibynnol ddylunio ychydig yn llai na maint pad PCB.ni fydd cyfanswm y lled yn fwy na 2mm.Dylai arwynebedd y pad PCB bob amser fod yn fwy na dwy ran o dair o arwynebedd y tu mewn i wal agorfa'r stensil.

3. Wrth ymestyn y rhwyll, ei reoli'n llym, a pa

y sylw arbennig i'r ystod agoriadol, y mae'n rhaid iddo fod yn llorweddol ac yn ganolog.

4. Gyda'r wyneb argraffu fel y brig, bydd agoriad isaf y rhwyll yn 0.01mm neu 0.02mm yn ehangach na'r agoriad uchaf, hynny yw, rhaid i'r agoriad gael ei wrthdroi'n gonigol i hwyluso rhyddhau past solder yn effeithiol a lleihau'r glanhau amseroedd y stensil.

5. Rhaid i'r wal rhwyll fod yn llyfn.Yn enwedig ar gyfer QFP a PDC gyda bylchau llai na 0.5mm, mae'n ofynnol i'r cyflenwr gynnal electropolishing yn ystod y broses weithgynhyrchu.

6. Yn gyffredinol, mae manyleb agor stensil a siâp cydrannau UDRh yn gyson â'r pad, a'r gymhareb agor yw 1:1.

7. Mae trwch cywir y daflen stensil yn sicrhau'r rhyddhau

o'r swm dymunol o bast solder trwy'r agoriad.Gall dyddodiad sodr ychwanegol achosi pontio sodr tra bydd llai o ddyddodiad sodr yn achosi cymalau sodr gwan.

Sut i ddylunio stensil PCB?

1. Argymhellir pecyn 0805 i dorri dau bad yr agoriad 1.0mm, ac yna gwneud y cylch ceugrwm B = 2 / 5Y;A = 0.25mm neu a = 2 / 5 * l gleiniau gwrth tun.

2. Sglodion 1206 ac uwch: ar ôl i'r ddau bad gael eu symud allan gan 0.1mm yn y drefn honno, gwnewch gylch concave mewnol B = 2 / 5Y;A = 2 / 5 * l triniaeth gleiniau tun gwrth.

3. Ar gyfer PCB gyda BGA, cymhareb agoriadol stensil gyda bylchiad pêl o fwy na 1.0mm yw 1:1, a'r gymhareb agoriadol o stensil gyda bylchiad pêl o lai na 0.5mm yw 1:0.95.

4. Ar gyfer pob QFP a SOP gyda thraw 0.5mm, y rati agoriadol

o yng nghyfanswm y cyfeiriad lled yw 1:0.8.

5. Y gymhareb agoriadol yn y cyfeiriad hyd yw 1:1.1, gyda thraw 0.4mm QFP, yr agoriad yn y cyfeiriad lled cyfanswm yw 1:0.8, yr agoriad yn y cyfeiriad hyd yw 1:1.1, a'r troed talgrynnu allanol.Radiws chamfer r = 0.12mm.Mae lled agor cyfanswm yr elfen SOP gyda thraw 0.65mm yn cael ei leihau 10%.

6. Pan fydd PLCC32 a PLCC44 o gynhyrchion cyffredinol wedi'u trydyllog, cyfanswm y cyfeiriad lled yw 1:1 a'r cyfeiriad hyd yw 1:1.1.

7. Ar gyfer dyfeisiau pecynnu SOT cyffredinol, y gymhareb agor

o ben pad mawr yw 1:1.1, cyfanswm cyfeiriad lled pen pad bach yw 1:1, a'r cyfeiriad hyd yw 1:1.

Suti Ddefnyddio Stensil PCB?

1. Trin â gofal.

2. Rhaid glanhau'r stensil cyn ei ddefnyddio.

3. Rhaid cymhwyso past solder neu lud coch yn gyfartal.

4. Addaswch y pwysau argraffu i'r gorau.

5. I ddefnyddio pastboard argraffu.

6. Ar ôl y strôc sgrafell, mae'n well stopio am 2 ~ 3 eiliad cyn demoulding, a gosod y cyflymder demoulding ddim yn rhy gyflym.

7. Rhaid glanhau stensil mewn pryd, ei storio'n dda ar ôl ei ddefnyddio.

Gwasanaeth Gweithgynhyrchu Stensil o PCB ShinTech

Mae PCB ShinTech yn cynnig gwasanaethau gweithgynhyrchu stensiliau dur di-staen laser.Rydym yn gwneud stensiliau â thrwch o 100 μm, 120 μm, 130µm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm a 300 μm.Rhaid i'r ffeil ddata sy'n ofynnol i wneud y stensil laser gynnwys haen past solder UDRh, data marc ariannol, haen amlinellol PCB a haen cymeriad, fel y gallwn wirio ochr flaen a chefn y data, categori cydran, ac ati.

Os oes angen dyfynbris arnoch anfonwch eich ffeiliau a'ch ymholiad isales@pcbshintech.com.